Estaño en pasta para soldar MECHANIC XGSP50 183 º 42g

Estaño en pasta para soldar MECHANIC XGSP50 183 º 42g.

La pasta de soldar Mechanic XGSP50 es un consumible de grado industrial imprescindible para operaciones de micro soldadura de alta precisión. Compuesta por una aleación Sn63/Pb37 (Estaño/Plomo), ofrece un punto de fusión estable y preciso a 183°C. Esta característica eutéctica es crucial para técnicos que realizan reballing de circuitos integrados (BGA), ya que permite la fusión simultánea de todas las bolas de estaño, garantizando una conexión eléctrica perfecta y una estructura mecánica sólida entre el componente y la placa madre.

La formulación de la XGSP50 incorpora una granulometría de Tipo 4, especialmente diseñada para aplicaciones en esténciles de alta densidad. Las micro partículas de estaño están suspendidas en un flujo de alta calidad que facilita el mojado y limita la oxidación durante el calentamiento. Su viscosidad está optimizada para adherirse perfectamente a los pads sin fluir, permitiendo una limpieza limpia del esténcil, incluso en componentes con pasos muy finos como chips NAND o procesadores de última generación.

Más allá de su rendimiento térmico, esta pasta deja muy pocos residuos después de la soldadura. Los escasos residuos restantes son no corrosivos y altamente aislantes, aunque se recomienda limpiar con alcohol isopropílico para un acabado estético profesional. Su presentación en tarro de 42g es ideal para un uso intensivo en taller, ofreciendo una excelente relación coste-eficacia para centros de reparación que manejan volúmenes importantes de placas lógicas.

Características:

• Referencia del fabricante: MECHANIC XGSP50
• Material: Aleación Sn63/Pb37 (Con Plomo)
• Punto de fusión: 183°C
• Granulometría: 20 - 38 µm (Tipo 4)
• Peso neto: 42 g
• Flujo integrado: Tipo No-Clean (Alta actividad)
• Aplicación: Reballing BGA, Microsoldadura SMD/SMT